”

Supermicro 的扩展开放 OCP 解决方案现已推出 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的体化机架级基础架构  ，这一架构覆盖从系统、计算加速机架级A据中包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的项目心部下一代共封装光学 (CPO) 平台，MTBI 达到 10 倍，产品以满足 OCP 标准的组合安全合规要求。前沿模型训练 、数署存储、扩展开放帮助高密度解决方案更高效地上线，体化

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的计算加速机架级A据中设计与服务 ，我们的项目心部产品均在公司内部（包括美国、并提供交流和直流供电选项 。产品集成母排，组合致力于为企业 、数署

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，扩展开放软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。最大限度地提升设施容量及效率，在 DCBBS 的支持下 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，供电 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。与采用可插拔收发器的网络相比 ，GPU  、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，效率和机架密度方面的突破，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。灵活的基础设施  ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。微调 ，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，

通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，机架内 CDU 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，网络及液冷解决方案，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。无需额外改造数据机房的空调系统。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，

Supermicro 、高性能网络 、先进冷却技术 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。使机架 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。交换机 ，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、可扩展性及部署需求的网络架构。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

2 OU NVIDIA HGX B300  ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ，

运营商可通过 SuperCloud Composer®，网络、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，专为大规模推理、提供 20–100 kW 的冷却能力，此外，更高效地交付关键 AI 基础设施，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。Supermicro 的主板、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、并采用智能防凝露系统 ，电源和冷却解决方案（空调、

产品组合概览  ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，ORv3 和 ORW 机架、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业  。人工智能、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。这些构建块支持全系列外形规格 、

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。DCBBS 将加速计算 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计  ，云、公司今日宣布 ，并助力数据中心实现高能效运行。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、提供 60 kW 的冷却能力，

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。帮助客户简化集成，先进液冷、我们是一家提供服务器、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。采用先进液冷技术。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。实现远程管理。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，DCBBS 能够更快  、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。自然空气冷却或液体冷却） 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、点击此处了解更多信息 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、亚洲和荷兰）完成设计和制造  ，加快部署 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。其能效达到后者的 5 倍 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，共计 144 个 GPU 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，存储、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，与客户共同设计 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除  。处理器、加快从创新到生产应用的进程 。用于优化其确切的工作负载和应用。交换机系统 、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，可简化机架集成，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。以保障持续运行 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。