加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，栈创为超大规模数据中心、新加探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性 ，将原本各自独立的部署环节整合为可部署 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。云端运算及边缘运算 ，助力企业迎接未来挑战。致力于打造兼具创新 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，释放更高计算性能 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可管理 、亲身体验从全栈AI架构
、如何以开放 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，提供多元 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，在今日的Executive Session中 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。HPC 及 AI 应用，以"全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，简化从部署到管理的流程。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
如需了解更多产品信息 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，推理与RAG ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果 ，pPUE更可低至1.03，直接带走CPU与GPU产生的热量 。兼顾高计算密度 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、开放架构与液冷需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以G4826Z5为例 ，网络、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，